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기술

ams’ sensor solutions are at the heart of the products and technologies that define our world today – from smartphones and mobile devices to smart homes and buildings, industrial automation, medical technology, and connected vehicles. Our products drive applications requiring small form factor, low power, highest sensitivity and multi-sensor integration.

Technology Overview - Lateral Flow Testing

Lateral Flow Testing (LFT)

ams developed an optical readout for improved Lateral Flow Testing (LFT). Simple design and relevant accuracy allows these widely used LFTs to be produced in a cost-effective way at high volumes. Lateral Flow Tests are compact, portable and easy to use. Our small, cost-effective optical module is designed to improve the performance of LFTs.
The technology increases optical sensitivity, accommodating different optical measurement methodologies and allowing multi-analyte detection. The ams optical module contains a spectral sensor and can be integrated into Lateral Flow Tests. A license and support from ams is necessary to use our spectral sensing chip AS7341L. Read more about ams and Senova joining efforts on technology to create point-of-care rapid antibody test for Covid-19.

Check out our Chinese and Japanese webinars on-demand as well as our Spectral Sensing Technology keynote

3D Sensing

3D 감지

ams은 이 모든 3D 카메라 플랫폼을 위한 적외선 조명 솔루션을 제공하는 유일한 회사입니다. 최첨단 VCSEL (Vertical Cavity Surface Emitting Laser, 수직 공진 표면 발광 레이저) 기술과 광학 설계 및 패키징에 기초하여 모든 3D 센싱 카메라를 위한 ams만의 솔루션을 제공합니다 (구조형 광 카메라를 위한 도트 패턴 일루미네이터, 스테레오 카메라를 위한 텍스처 향상, ToF 및 비디오 캡처를 위한 다양한 투광 일루미네이터).

ams는 3D 카메라의 발전에 일조하기 위해 당사의 VCSEL 일루미네이터를 소프트웨어 및 시스템 수준의 구성 요소들로 보완합니다. 당사의 솔루션은 휴대기기용 얼굴 인식 애플리케이션, 홈 시스템용 제스처 및 사람 인식, 로보틱스 내비게이션 그리고 자동차용 첨단 운전자 보조 시스템 (ADAS) 등 다양한 소비자 전자 플랫폼에 사용됩니다.

3D 센싱 솔루션에 대해 자세히 알아보기

Technology Overview - Advanced Packaging

고급 패키징

Chip packaging technologies developed by ams help its state-of-the-art optical devices and position sensor products to achieve very high precision and low-noise performance.

Advanced packaging technologies from ams include:

Wafer-level optics, which enable the precise fabrication of lenses for miniature light sources and detectors
Through-silicon vias, which radically reduce the height of an optical IC package and eliminate the need for wire bonds
System-in-Package (SiP) technology – ams integrates complete position sensor assemblies into a single SiP to save space and eliminate a board assembly process for its customers

고급 패키징 기술 알아보기

Technology Overview - Audio

노이즈 캔슬레이션

ams의 액티브 노이즈 캔슬레이션(ANC) 시스템은 매우 높은 품질의 오디오 출력을 생성하는 동시에 높은 수준의 소음 감쇠량을 제공한다.

ams ANC 기술을 통해 제조업체는 노이즈 캔슬링 오디오 제품을 제작하여 공간 및 전력을 절감하고 시스템 비용을 낮추는 것이 가능하다.

오디오 기술 알아보기

Technology Overview - CMOS

CMOS 이미징

ams는 AMOS 이미지 센서의 성능을 향상하기 위한 새로운 기술을 지속적으로 개발하고 있다. 이러한 기술 향상은 사용자 지정 CMOS 이미지 센서 개발 및 상용 표준형 CMOS 이미지 센서 제품을 지원한다.

CMOS 이미지 센서 기술 알아보기

Technology Overview - MLA

마이크로 렌즈 어레이

Micro-lens arrays from ams operate as ultra-small projectors which have patterns integrated into the micro-optic lens, producing sharp images in brilliant color.

Used in the automotive sector to cast distinctive light patterns on the road around the perimeter of a car, for instance, the ams micro-lens arrays provide a unique way to project bright, sharp images on flat, angled or curved surfaces.