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技術

ams’ sensor solutions are at the heart of the products and technologies that define our world today – from smartphones and mobile devices to smart homes and buildings, industrial automation, medical technology, and connected vehicles. Our products drive applications requiring small form factor, low power, highest sensitivity and multi-sensor integration.

Technology Overview - Lateral Flow Testing

Lateral Flow Testing (LFT)

ams developed an optical readout for improved Lateral Flow Testing (LFT). Simple design and relevant accuracy allows these widely used LFTs to be produced in a cost-effective way at high volumes. Lateral Flow Tests are compact, portable and easy to use. Our small, cost-effective optical module is designed to improve the performance of LFTs.
The technology increases optical sensitivity, accommodating different optical measurement methodologies and allowing multi-analyte detection. The ams optical module contains a spectral sensor and can be integrated into Lateral Flow Tests. A license and support from ams is necessary to use our spectral sensing chip AS7341L. Read more about ams and Senova joining efforts on technology to create point-of-care rapid antibody test for Covid-19.

Check out our Chinese and Japanese webinars on-demand as well as our Spectral Sensing Technology keynote

3D Sensing

3D センシング

amsは、これらの3Dカメラプラットフォームすべてに赤外線照明ソリューションを提供している唯一の企業です。最先端の垂直面発光レーザ（VCSEL）技術と光学設計とパッケージング機能をベースに、すべての3Dセンシングカメラに特化したソリューションを提供しています：構造化ライトカメラ用ドットパターン照明器ステレオカメラ、ToFやビデオキャプチャのための広範な洪水照明装置などがあります。

当社は、3Dカメラの導入をサポートするために、ソフトウェアとシステムレベルのコンポーネントでVCSEL照明を補完しています。当社のソリューションは、モバイル機器の顔認識アプリケーション、家庭システムのジェスチャーによる人の認識、ロボットナビゲーション、自動車用高度運転支援システム（ADAS）など、さまざまな民間用電子プラットフォームで使用されています。

3Dセンシングソリューションの詳細はこちらをご覧ください

Technology Overview - Advanced Packaging

高度なパッケージング

Chip packaging technologies developed by ams help its state-of-the-art optical devices and position sensor products to achieve very high precision and low-noise performance.

Advanced packaging technologies from ams include:

Wafer-level optics, which enable the precise fabrication of lenses for miniature light sources and detectors
Through-silicon vias, which radically reduce the height of an optical IC package and eliminate the need for wire bonds
System-in-Package (SiP) technology – ams integrates complete position sensor assemblies into a single SiP to save space and eliminate a board assembly process for its customers

高度なパッケージ技術について

Technology Overview - Audio

ノイズキャンセレーション

AMのアクティブノイズキャンセレーション（ANC）システムは、非常に高品質のオーディオ出力を生成しながら、高いレベルのノイズ減衰を提供します。

ams ANC技術は、ノイズキャンセルオーディオ製品のメーカーがスペースと電力を節約し、システムコストを削減することを可能にします。

オーディオ技術について

Technology Overview - CMOS

CMOSイメージング

amsは、CMOSイメージセンサーの性能を向上させるための新技術を継続的に開発しています。これらの技術の改良により、カスタムCMOSイメージセンサー開発と標準の既製CMOSイメージセンサー製品の両方がサポートされています。

CMOSイメージセンサ技術について

Technology Overview - MLA

マイクロレンズアレイ

Micro-lens arrays from ams operate as ultra-small projectors which have patterns integrated into the micro-optic lens, producing sharp images in brilliant color.

Used in the automotive sector to cast distinctive light patterns on the road around the perimeter of a car, for instance, the ams micro-lens arrays provide a unique way to project bright, sharp images on flat, angled or curved surfaces.