垂直共振器面発光レーザ（VCSEL）は、他のタイプのレーザに比べて様々な利点を有します。それには以下が含まれます。
これらの特徴は、VCSELを従来の端面発光ダイオードレーザおよびLEDよりも広範囲の用途に適したものにしています。
VCSEL（垂直共振器面発光レーザ）技術には、エピタキシャル構造とチップ設計、エピタキシャル成長、フロントエンド／バックエンドプロセス、パッケージング、高度なテストとシミュレーションが含まれます。amsのVCSELは150℃という高い周囲温度で動作すると評価されています。
VCSELは、車載用LIDARやインキャビンセンシングの重要なコンポーネントです。VCSELには、以下のようないくつかの重要な利点があります。
現在、3Dセンシングの主な用途は顔認識ですが、それだけではありません。将来的に、3Dセンシングはさらに進化し、VCSELはそれを可能にする重要なコンポーネントとなるでしょう。3DセンシングアプリケーションにおけるVCSELの主な利点は次のとおりです。
高効率 - VCSELは通常、室温で45％超を達成します。積層材料は、6V/VCSELの能力を備えています。
拡散板のないイルミネータ – チップレベルのマイクロオプティクスアレイにより、ビームシェーピングが可能になります。また、パッケージサイズを小さくすることで、チップコストの削減にも貢献します。
偏光 - 投光イルミネータやストラクチャードライト用の直線偏光チップを提供し、温度に対して+/-2nmの狭波長を実現しています。SNRを1/4に改善します
低発散角 - 一般的なVCSELの発散角は20°を超えますが、amsは独自の技術により10°の低発散角チップを実現できます。
現在のVCSELにおける製品開発をサポートする一方で、市場の要求に応え、お客様により良いサービスを提供するために、VCSEL先端技術の研究を続けています。
組込まれた光学系：VCSELフリップチップのGaAs基板は、フォトリソグラフィ工程でエッチングされています。VCSELと光学系の組み立て工程は必要なく、VCSELウェハファブの製造工程にすべて組み込まれています。この技術により、目の安全に関わるリスクが大幅に軽減されるだけでなく、パッケージングコスト（ガラス製拡散板やサポートが不要）やチップサイズ（主に高さ）を削減できます。この技術を実現するためには裏面側のエミッタが必要であり、これは同時に放熱性を向上させ、ワイヤボンドは不要です。
アドレス指定可能なアレイ技術 - 上部光取り出し：アドレス指定可能なアレイは、amsが開発したもう1つの重要な技術です。このアドレス指定可能なチップは通常、車載用LIDARアプリケーション、特に1D行スキャンと2Dセグメントスキャンに使用されます。また、アドレス指定可能なチップは、コンシューマアプリケーションのdToFにも使用されます。
長波長VCSEL (>1000nm)：amsは長波長VCSELの開発について、複数のアプリケーション、特にOLED背面向けに研究を開始しています
