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Technology Overview - Stereo Vision

立体视觉

艾迈斯半导体的主动立体视觉系统提供高质量的3D成像,是一种性价比很高的解决方案。
采用艾迈斯半导体提供的硬件和软件堆栈之后,可以很容易将3D视觉和应用(例如脸部识别)融入产品设计之中,并进行大批量生产。

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Technology Overview - Structured Light

结构光

艾迈斯半导体的结构光系统可使 3D 成像应用达到极高的精度。精确的结构光技术是智能手机实现用户脸部识别的支持技术。艾迈斯半导体的结构光产品和设计专业知识可帮助客户迅速进入市场和快速扩大生产规模。

Technology Overview - ToF

飞行时间传感

艾迈斯半导体的低功耗飞行时间传感技术使主机系统能够以极高的速度精确测量距离。占位检测、用户脸部识别、高级相机等各种应用都需要用到高精度距离测量技术。

Technology Overview - VCSEL

VCSEL

艾迈斯半导体的垂直腔表面发射激光器 (VCSEL) VCSEL 阵列技术提供了多种优势,包括:

  • 极小的间距,实现更好的分辨率和/或更低的成本
  • 极高的效率
  • 高质量光束,实现低光束发散度和高效率
  • 高功率,从毫瓦级到 100W 以上
     
Technology Overview - CMOS

CMOS 成像

艾迈斯半导体不断开发新技术来改善其 CMOS 图像传感器的性能。这些技术改进可同时为定制 CMOS 图像传感器开发和标准现成 CMOS 图像传感器产品提供支持。

 

Technology Overview - Audio

噪音消除

艾迈斯半导体的主动降噪 (ANC) 系统提供高水平的噪音衰减,同时产生极高品质的音频输出。

 

艾迈斯半导体 ANC 技术使降噪音频产品制造商能够节省空间和功耗,同时降低系统成本。

 

Technology Overview - Advanced Packaging

高级封装

艾迈斯半导体开发的芯片封装技术帮助其先进的光学设备和位置传感器产品实现非常高的精度和较低的噪声性能。

 

艾迈斯半导体提供的高级封装技术包括:

  • 晶圆级光学器件,支持精密制造镜头,以减小光源和检测器的大小
  • 硅通孔,从根本上降低光学IC封装的高度,且无需再使用丝焊
  • 系统级封装(SiP)技术——艾迈斯半导体在单个SiP中集成完整的位置传感器组件,以节省空间并帮助客户取消电路板组装过程
Technology Overview - MOX

金属氧化物传感器

艾迈斯半导体的金属氧化物 (MOX) 气体传感技术可提供极高的硅氧烷耐受性,为用户搭建了开发可靠的空气质量监测和气体检测产品的强大平台。

 

艾迈斯半导体为实际使用基于 MOX 的气体传感技术的客户提供支持长达 12 年,积累了丰富的经验,因而才孕育出卓越的技术。

 

Technology Overview - POS

位置传感

艾迈斯半导体的非接触式位置传感器提供一流的免受杂散磁场干扰能力和卓越的耐用性,并且满足最严苛的安全要求。

 

Technology Overview - Spectral

光谱传感

传感器系统可通过照射或透射物体并检查反射或透射光谱来对扫描物体进行检测或分类。

 

艾迈斯半导体的光谱传感技术具有以下优点:

  • 干涉滤光片技术,可在宽温度范围内长时间正常使用和保持光谱稳定性
  • 内部制造和测试滤波器的能力
  • 内部设计和制造模块的能力,包括
    • 探测器
    • 光源
    • 光路
    • 光学器件
       
Technology Overview - MLA

微透镜阵列

艾迈斯半导体的微透镜阵列可作为超小型投影仪使用。它将图形集成到微型光学镜头中,可生成色彩绚丽的清晰图像。

 

艾迈斯半导体微透镜阵列可以以一种独特的方式,在平坦、呈角度或弯曲的面上投射明亮、清晰的图像,例如,用在汽车行业中时,可以在汽车周围的道路上投射独特的灯光模式。