Technology Overview Banner
传感即生活
我们的使命是通过大胆投资颠覆性创新技术和持续转型,实现一流的盈利能力和增长,成为光学解决方案领域无可争议的佼佼者。
Technology Overview - Lateral Flow Testing

侧向层析检测(LFT)

我们开发了一种光学读出器,用于改进侧向层析检测(LFT)。凭借设计简单性和相关准确性,侧向层析检测(LFT)能够以经济高效的方式实现大批量生产,从而得到广泛应用。侧向层析检测(LFT)紧凑小巧、便于携带且易于使用。目前侧向层析检测(LFT)的缺点包括灵敏度限制、信号量化困难以及多分析物检测而不是单一用例的需求。为解决这个问题,我们开发了一种小型且经济高效的光学模块,以提高侧向层析检测(LFT)的性能。

该技术提高了光学灵敏度,允许进行多分析物检测,并适应不同的光学测量方法,例如反射和荧光测量。包含光谱传感器的ams光学模块可以集成到侧向层析检测(LFT)中。 专用光学模块基于光谱传感技术. 如需使用此光谱传感芯片AS7341,需要先获得ams的许可和支持。 有关价格和支持,请联系我们。

了解更多关于ams和Senova在联手开发Covid-19即时快速抗体检测技术方面的合作。

3D Sensing

3D 传感

艾迈斯半导体是唯一能为所有这些 3D 摄像头平台提供红外照明解决方案的公司。基于我们的尖端的垂直腔面发射激光器 (VCSEL) 技术以及光学设计和封装能力,我们能为所有 3D 传感摄像头提供独特的解决方案:用于结构光摄像头的点阵照明器、用于纹理增强的立体摄像头,以及用于 ToF 和视频捕捉的各种泛光照明器。


软件和系统级组件是我们的 VCSEL 照明器的有力的补充,用于辅助 3D 摄像头的部署。我们的解决方案可用于各种消费电子平台,如移动设备的人脸识别应用、家居系统的手势和人员识别、机器人导航以及车用高级驾驶辅助系统 (ADAS)。

Technology Overview - Advanced Packaging

高级封装

艾迈斯半导体开发的芯片封装技术帮助其先进的光学设备和位置传感器产品实现非常高的精度和较低的噪声性能。

 

艾迈斯半导体提供的高级封装技术包括:

  • 晶圆级光学器件,支持精密制造镜头,以减小光源和检测器的大小
  • 硅通孔,从根本上降低光学IC封装的高度,且无需再使用丝焊
  • 系统级封装(SiP)技术——艾迈斯半导体在单个SiP中集成完整的位置传感器组件,以节省空间并帮助客户取消电路板组装过程
Technology Overview - Audio

噪音消除

艾迈斯半导体的主动降噪 (ANC) 系统提供高水平的噪音衰减,同时产生极高品质的音频输出。

 

艾迈斯半导体 ANC 技术使降噪音频产品制造商能够节省空间和功耗,同时降低系统成本。

 

Technology Overview - CMOS

CMOS 成像

艾迈斯半导体不断开发新技术来改善其 CMOS 图像传感器的性能。这些技术改进可同时为定制 CMOS 图像传感器开发和标准现成 CMOS 图像传感器产品提供支持。

 

Technology Overview - MLA

微透镜阵列

艾迈斯半导体的微透镜阵列可作为超小型投影仪使用。它将图形集成到微型光学镜头中,可生成色彩绚丽的清晰图像。

 

艾迈斯半导体微透镜阵列可以以一种独特的方式,在平坦、呈角度或弯曲的面上投射明亮、清晰的图像,例如,用在汽车行业中时,可以在汽车周围的道路上投射独特的灯光模式。

Technology Overview - POS

位置传感

艾迈斯半导体的非接触式位置传感器提供一流的免受杂散磁场干扰能力和卓越的耐用性,并且满足最严苛的安全要求。

 

Technology Overview - Spectral

光谱传感

传感器系统可通过照射或透射物体并检查反射或透射光谱来对扫描物体进行检测或分类。

 

艾迈斯半导体的光谱传感技术具有以下优点:

  • 干涉滤光片技术,可在宽温度范围内长时间正常使用和保持光谱稳定性
  • 内部制造和测试滤波器的能力
  • 内部设计和制造模块的能力,包括
    • 探测器
    • 光源
    • 光路
    • 光学器件
       
Technology Overview - VCSEL

VCSEL

艾迈斯半导体的垂直腔表面发射激光器 (VCSEL) VCSEL 阵列技术提供了多种优势,包括:

  • 极小的间距,实现更好的分辨率和/或更低的成本
  • 极高的效率
  • 高质量光束,实现低光束发散度和高效率
  • 高功率,从毫瓦级到 100W 以上