VCSEL(Vertical Cavity Surface Emitting Laser, 수직 공진 표면 발광 레이저)은 다른 유형의 레이저에 비해 다양한 장점을 제공합니다. 이러한 장점은 다음과 같습니다.
이러한 특징을 바탕으로 VCSEL은 기존의 단면 발광 레이저나 LED보다 광범위한 응용 분야에 적용할 수 있습니다.
ams VCSEL(Vertical-cavity surface-emitting laser) 기술에는 에피택셜 구조 및 칩 설계, 애피택셜 성장, 전공정 및 후공정, 패키징, 첨단 테스트 및 시뮬레이션이 포함됩니다. ams VCSEL은 최대 150°C의 주변 온도에서 작동합니다.
VCSEL은 LIDAR 자동차 및 차내 센싱의 중요한 구성 요소입니다. VCSEL의 주요 장점은 다음과 같습니다.
오늘날 얼굴 인식은 3D 센싱의 주요 애플리케이션이지만 유일한 애플리케이션은 아닙니다. 앞으로 3D 센싱의 적용은 더욱 확대될 것이며 VCSEL은 그것을 가능하게 하는 주요 구성 요소입니다. 다음은 3D 센싱 애플리케이션에서 VCSEL의 주요 장점입니다.
높은 효율 – VCSEL은 일반적으로 상온에서 45% 이상을 달성합니다. 스택된 재료는 VCSEL당 6V를 지원하게 됩니다.
디퓨저리스 일루미네이터 – 칩 레벨 마이크로 광학 어레이를 통해 빔 쉐이핑이 가능합니다. 이를 통해 패키징 크기를 줄일 수 있어 칩 비용도 절감할 수 있습니다.
편광 – 투광 일루미네이터 및 구조화 조명용 선형 편광 칩은 온도에 대한 +/-2nm의 좁은 파장과 4배 향상된 SNR을 제공합니다.
낮은 디버전스 – 일반적인 VCSEL 디버전스는 20o 이상이지만 ams는 내부 기술을 사용하여 10o의 낮은 디버전스 칩을 제공할 수 있습니다.
ams는 VCSEL의 현재 제품 개발을 지원하면서 시장 요구 사항을 충족하고 고객에게 더 나은 제품을 제공하기 위해 VCSEL 첨단 기술을 지속적으로 연구합니다.
집적 광학: VCSEL 플립 칩의 GaAs 기판 식각에 포토 리소그래피 공정이 사용됩니다. VCSEL / 광학 어셈블리 공정이 필요 없으며 모든 것이 VCSEL 웨이퍼 팹 제조 공정을 통해 완성됩니다. 이 기술은 눈 안전 위험을 크게 줄이고 패키징 비용(유리 디퓨저 또는 서포트 필요 없음)과 칩 크기(주로 높이)도 크게 줄입니다. 방열 성능을 향상시키면서 이 기술을 사용하려면 후면 이미터가 필요하며 와이어 본드는 필요하지 않습니다.
어드레싱 가능한 어레이 기술 - 상단 발광: 어드레싱 가능한 어레이 기술은 ams에서 개발한 또 다른 주요 기술입니다. 어드레싱 가능한 칩은 일반적으로 자동차 LIDAR 애플리케이션에 사용되며 특히, 1D 행 스캐닝과 2D 세그먼트 스캐닝에 사용됩니다. 어드레싱 가능한 칩은 소비자 제품 애플리케이션을 위한 dToF에도 사용됩니다.
장파장 VCSEL(>1000nm): ams는 특히 비하인드 OLED를 비롯한 다양한 애플리케이션을 위해 장파장 VCSEL의 개발도 연구하기 시작했습니다.
