敬请参加我们的温度传感器在线研讨会
日期/时间: 中欧夏令时2020年4月27日下午4:00(太平洋夏令时上午7点/东部夏季时间上午10点)
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我们的新款温度传感器AS621x采用晶圆级小巧封装,同时具有出色的精度和超低功耗。这款传感器适用于各种消费电子设备和可穿戴设备、与健康相关的监测系统以及供暖、通风和空调(HVAC)系统。请查看我们的AS621x新闻稿。
特性与优势:
- 功耗低、占用空间小,可在多种应用条件下提供出色性能
- 小尺寸1.5mm2晶圆级芯片封装(WLCSP)可轻松集成到现有设计或新设计中
- 超低功耗有助于在新的消费电子设备设计中实现数字化温度传感
- 三种精度版本,便于客户根据需求选择合适的产品