고급 패키징

TSV 패키징 기술은 ams가 특허를 획득한 웨이퍼 패키징 기술로 광학 IC 패키지의 높이가 획기적으로 감소한다.

다이의 I/O 웨지와 패키지 본드 패드 사이에서 와이어 본드를 사용하는 기존의 IC 패키지와 달리, TSV는 와이어 본드를 사용하지 않는 대신 PCB 트레이스("감소된 분포 트레이스 레이어"라고도 함)를 통해 솔더볼(solder ball)까지 텅스텐이 용착된 전용 채널 비아(실리콘 제조 공정 중 생성됨)를 통해 I/O 신호가 전송된다.

• 320µm의 업계 최저 패키지 높이로 매우 낮은 프로파일의 장치 생산이 가능하다.
• TSV 글래스리스 패키지는 WL-CSP(Wafer-Level Chip-Scale Package)와 유사하게 취급되지만 실리콘 타입 패키지의 측면에 금속 연결부가 없는 것이 특징이다. 이를 통해 TSV 패키지는 월등한 수분 민감도 레벨 1 수준, 습도 온도-주기 성능 및 내부식성을 제공한다.
• IC를 패지로 연결되는 유도 와이어 본드가 없어 와이어 본드 유도가 최소화되어 성능이 향상된다.
• 적외선 민감도가 낮아 IR 주변광의 수준이 높은 환경에서 광학 정확성이 향상된다.
• 다중 광학 필터는 전착이 가능하여 검출기가 사용자 지정 조명에 응답할 수 있다.