设计您的产品
我们代工厂的基准工艺设计套件“PDK”（高性能接口工具套件）提供使用我们的工艺技术创建复杂的模拟混合信号设计所需的所有构件。PDK中包括高度准确的电路仿真模型、一组完全合格的硅芯片库、IP模块、验证规则集和一些特殊工具。它使产品开发人员能够只专注于IC设计。
利用我们的PDK，您将从以下几方面受益:
- 支持所有
- 主要 EDA 工具,
- 采用最新版EDA工具的工艺技术
- 整个设计过程中的器件
- IC设计人员能够“即插即用”
- 主动和被动器件完整建模
- 支持完整的RF和混合信号流
- 全混合信号库概念：数字、模拟、特殊库（用于噪声敏感型应用）
PDK完全符合QS9000质量流程标准，通过发布控制、补丁和客户接口系统进行良好跟踪。我们PDK开发人员提供技术支持。
不仅可缩短产品的上市时间，获得完整的环境，首次即可得到正确设计，还可实现更高效的设计（芯片尺寸、性能、成品率）。
不断提升产量
了解我们经验丰富的团队如何为您的产品发布提供支持。
快速进行原型制作：
通过艾迈斯欧司朗的多项目晶圆服务(MPW)，加快上市时间并分摊生产成本。
让我们为您生产晶圆：
艾迈斯欧司朗拥有先进的8英寸/200mm晶圆厂（SMIF概念），为代工厂客户提供高性能工艺技术。我们拥有30多年晶圆加工经验和动力十足的员工团队，可以确保实现高产出和非常短的生产周期时间。
利用我们的产品工程能力受益：
使用艾迈斯欧司朗的产品工程服务，优化您的产出。使用强大的产出分析工具和出色的故障分析功能（EMMI、液晶热点分析、微区探查、激光切割、FIB、裁减结构层、横截面分析等）
组装和测试您的产品
与我们讨论您的后端需求
艾迈斯欧司朗基于多年的测试经验建立广泛的测试IP，可以帮助客户满足紧迫的上市时间要求。
- 测试程序开发
- 测试高电压、低电流、混合信号RF、数字高速、超低失真音频和光电测试的能力
- 本身具备陶瓷组装能力，能够快速制作出首个工程样品的原型
- 塑料制品装配：我们提供广泛的合格封装，从标准封装到系统级封装模块，到倒装芯片和其他芯片级封装，应有尽有
- 产出稳定与产出提高
- 故障分析
始终满足RoHS要求：
根据欧盟指令2002/95/EG（RoHS指令），艾迈斯欧司朗所有产品都采用无铅封装。从2005年开始，所有量产产品均采用无铅封装。
管理您的供应链
Your day-to-day items with Customer Service
艾迈斯欧司朗的客户支持部门提供专业和个性化的服务，与您建立出色、长久的个性化合作关系。提供流畅的订单处理流程，快速而灵活地回应您的询价需求，提供超出您期望的服务。
在i-Foundry上跟踪您的WIP：
使用艾迈斯欧司朗基于网络的信息系统i-Foundry，直接访问我们的生产设施信息。从原型制作到大批量生产，跟踪您的产品的生产状况。从整个生产流程，到物流运输，全天候监测您的产品状况。
获取：
- 工程状态报告
- P生产订单状态——生产工作进度报告（WIP报告）
- 晶圆验收测试数据（WAT数据）
- 特定产品的数据（晶圆探针测试和最终测试）
您可以通过当地的销售代表，获取专用的i-Foundry访问权限。
