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系统级封装

艾迈斯半导体 SiP(系统级封装)是一种用于传感器产品的引线封装。此类封装专为需要非磁性引线框架和精确控制霍尔传感元件与磁场之间距离的磁性传感应用设计。该封装由两个模制单元组成,其中传感器 IC 位于封装头内,其他无源器件位于封装体内。

 

支持器件与传感器集成在一个封装内,可减少占用空间和系统成本,制造商也无需投入成本和时间开发和组装 PCB

 

SiP 对定位误差的敏感度较低。因此,它可提供更准确、更可靠的传感器测量。SiP 的安装和定向都很灵活。

 

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SiP 设计

利用 SiP 技术,单元传感器和相关的外部无源器件可集成到一个小型外壳中。这可减少占用空间和系统成本,制造商也无需开发和组装 PCB 并投入相关成本。SiP 对定位误差的敏感度较低。因此,它可提供更准确、更可靠的传感器测量。SiP 的安装和定向都很灵活。

 

Tech - Packaging - SiP features

特性

  • 抗电磁干扰
  • 降低系统成本
  • 更容易实现功能安全设计
  • 抗环境干扰和污染的能力更强
  • 传感器相对于目标磁体的定位更准确

Tech - Packaging - SiP benefits

优势

  • 高可靠性
  • 外形小巧
  • 不需要额外的 PCB
  • 符合 ASIL 要求
  • 非常适合恶劣环境下的应用
  • 未对准造成的角度误差较小