您是否正在为具有挑战性的应用设计高度创新的混合信号集成电路，且正在寻找经验丰富且可靠的开发和制造合作伙伴？艾迈斯欧司朗提供针对客户和应用的特殊标准产品的广泛组合，同时还为合作伙伴提供先进的模拟半导体制造支持。了解我们经验丰富的团队如何为您提供支持，帮助您进行IC开发、产品发布和供应链管理。我们
以实现More than Silicon
艾迈斯欧司朗提供多种经过生产验证的行业标准工艺技术。核心技术包括0.18µm、0.35µm数字和混合信号CMOS、高压CMOS和BICMOS工艺。由于所有基础工艺都与主要的半导体制造商兼容，因此可以轻松找到替代来源。
“More than Silicon”计划的下一个里程碑将推动我们从电子IC走向光子IC (PIC)。通过使用经过验证的氮化硅工艺，现在我们可以提供其它产品组合的代工服务，以在光子IC库中提供光波导和功能构建模块。
艾迈斯欧司朗不仅提供基础的硅制造服务，还可与您的工程师一起进行后续设计。我们可以帮助您缩短上市时间，利用广泛的IP目录以及高精度仿真模型支持您的设计，同时降低成本。
艾迈斯欧司朗还支持共享设计开发和整体解决方案，从确定设备规格到批量生产的所有工作，包括所有设计活动，我们的团队都能全面负责。
我们采用TSV（硅通孔）技术等先进封装解决方案将芯片提高到一个新的水平，该技术可采用电子和光学方式实现，从而可以在CMOS和光子集成电路设计中实现更复杂和密度的结构。另一个示例就是我们的拼接技术，该技术允许在光刻过程中在一个晶圆上合并多个薄片。
我们的众多设计合作伙伴、MPW、测试设施、晶圆生产后加工工艺（锯切、分拣、封装等）均可为我们作为交付More than Silicon的全方位服务代工。
请向我们的团队索取我们所提供的More than Silicon技术和服务的完整清单！
