Full Service Foundry
传感即生活
我们的使命是通过大胆投资颠覆性创新技术和持续转型,实现一流的盈利能力和增长,成为光学解决方案领域无可争议的佼佼者。
Your ASIC foundry partner offering More than Silicon

您的ASIC代工厂合作伙伴,提供More than Silicon

您是否正在为具有挑战性的应用设计高度创新的混合信号集成电路,且正在寻找经验丰富且可靠的开发和制造合作伙伴?艾迈斯欧司朗提供针对客户和应用的特殊标准产品的广泛组合,同时还为合作伙伴提供先进的模拟半导体制造支持。了解我们经验丰富的团队如何为您提供支持,帮助您进行IC开发、产品发布和供应链管理。我们

  • 是专业的模拟代工厂,在欧洲设有制造工厂
  • 提供高度创新型混合信号集成电路方面的技术能力
  • 通过合作提供多种资源
  • 具有汽车行业认证和医疗级专业能力
  • 提供长期供应支持
  • 提供全方位服务代工厂方案

以实现More than Silicon

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Markets

市场

了解我们可以如何帮您将设计变为现实。我们的代工厂是为汽车、医疗、工业和消费电子应用提供光学解决方案的首选合作伙伴。我们完全有能力满足您对极长的产品使用寿命和工艺的长期可用性的需求。作为受到广泛认可的成熟的汽车和医疗市场供应商,艾迈斯欧司朗提供其工艺技术的长期供应,并提供长达15年更长时间的可用性。

 

 

汽车

 

医疗

 

> 工业和消费电子

Technology Portfolio

技术组合

艾迈斯欧司朗提供多种经过生产验证的行业标准工艺技术。核心技术包括0.18µm、0.35µm数字和混合信号CMOS、高压CMOS和BICMOS工艺。由于所有基础工艺都与主要的半导体制造商兼容,因此可以轻松找到替代来源。

“More than Silicon”计划的下一个里程碑将推动我们从电子IC走向光子IC (PIC)。通过使用经过验证的氮化硅工艺,代工厂现在可扩展其产品组合,以在光子IC库中提供光波导和功能构建模块。

 


> CMOS

 

> 滤光片和光电产品

Work with us
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More than Silicon

More than Silicon

艾迈斯欧司朗不仅提供基础的硅制造服务,还可与您的工程师一起进行后续设计。我们可以帮助您缩短上市时间,利用广泛的IP目录以及高精度仿真模型支持您的设计,同时降低成本。

艾迈斯欧司朗还支持共享设计开发和整体解决方案,从确定设备规格到批量生产的所有工作,包括所有设计活动,我们的团队都能全面负责。

我们采用TSV(硅通孔)技术等先进封装解决方案将芯片提高到一个新的水平,该技术可采用电子和光学方式实现,从而可以在CMOS和光子集成电路设计中实现更复杂和密度的结构。另一个示例就是我们的拼接技术,该技术允许在光刻过程中在一个晶圆上合并多个薄片。

我们的众多设计合作伙伴、MPW、测试设施、晶圆生产后加工工艺(锯切、分拣、封装等)均可为我们作为交付More than Silicon的全方位服务代工厂服务。

请向我们的团队索取我们所提供的More than Silicon技术和服务的完整清单!

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