开发流程

2到10周

任务：

• 客户提交报价申请(RFQ)

• 艾迈斯半导体准备一份技术方案和一份商业报价

• 工程报价的基础部分描述技术解决方案

          工程报价的基础部分(BFQ)一般包括：框图、重要规范、操作条件、引脚分配、建议采用的封装类型等

• 讨论、确定和调整技术细节，然后更新报价

• 客户下达采购订单

艾迈斯半导体在收到采购订单后启动项目。

20到50周

任务：

• 单元设计、布局和模拟

• 总体设计和验证

• 总体布局，准备PG（图形生成）出样

• 内部设计挑战（与专家一起进行内部设计评审）

• 与客户一起进行设计评审

• 制定测试规范

• 评估准备（制定评估计划）

时间节点

• 客户批准器件规范

• 客户在设计评审后批准开发

• PG出样

8到16周

任务：

• 完成生产测试开发

• ESD和闭锁测试

• 按照器件规范的要求执行专门的资格测试（例如，HTOL测试）

• C-样品温度表征

• C-样品准备和运输给客户

• 客户验收C-样品

时间节点

• C-样品运输
• 客户实施的C-样品批准

C-样品获批之后，产品正式移交批量生产。C-样品获批之后，客户能够发布首个生产订单。*

（*对于汽车零件，这只在完成PPAP后有效）