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ASIC - Development Flow description

艾迈斯半导体凭借30多年的模拟和混合信号电路设计经验开发出受到广泛认可的产品开发流程。此流程确保可以最大程度地预测时间计划和成本。

Pre-project

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ASIC - Development Flow - pre-project

项目前期准备

210

 

任务:

  • 客户提交报价申请(RFQ)

  • 艾迈斯半导体准备一份技术方案和一份商业报价

  • 工程报价的基础部分描述技术解决方案

          工程报价的基础部分(BFQ)一般包括:框图、重要规范、操作条件、引脚分配、建议采用的封装类型等

  • 讨论、确定和调整技术细节,然后更新报价

  • 客户下达采购订单

 

艾迈斯半导体在收到采购订单后启动项目。

 

 

Design

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ASIC - Development Flow - design

设计

2050

 

任务:

  • 单元设计、布局和模拟

  • 总体设计和验证

  • 总体布局,准备PG(图形生成)出样

  • 内部设计挑战(与专家一起进行内部设计评审)

  • 与客户一起进行设计评审

  • 制定测试规范

  • 评估准备(制定评估计划)

 

时间节点

  • 客户批准器件规范

  • 客户在设计评审后批准开发

  • PG出样

Product Transfer

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ASIC - Development Flow - product transfer

产品转移

816

 

任务:

  • 完成生产测试开发

  • ESD和闭锁测试

  • 按照器件规范的要求执行专门的资格测试(例如,HTOL测试)

  • C-样品温度表征

  • C-样品准备和运输给客户

  • 客户验收C-样品

 

时间节点

  • C-样品运输
  • 客户实施的C-样品批准

 

C-样品获批之后,产品正式移交批量生产。C-样品获批之后,客户能够发布首个生产订单。*

*对于汽车零件,这只在完成PPAP后有效)

Project planning

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ASIC - Development Flow - project planning

项目规划

24

 

任务:

  • 联合制定器件规范(艾迈斯半导体和客户)

  • ASIC系统设计(包括评估),用于

    • 生产测试

    • ESD保护

    • 可制造性

    • 认证概念

    • 封装

  • 详细的项目规划和项目设置(例如,资源获取...)

 

时间节点

  • 订单输入(项目启动)

  • 客户批准器件规范

 

Designverification

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ASIC - Development Flow - design verification

设计验证

48

 

任务:

  • 掩模和晶圆制造、B-样品组装

  • 艾迈斯半导体实施的实验评估、准备和B-样品评估

  • 客户实施的B-样品验证

  • 生产测试开发

  • 实验结果与初期生产测试结果的相关性

 

时间节点:

  • B-样品运输

  • 客户实施的B-样品批准

 

 

Product Ramp-up

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ASIC - Development Flow - product ramp-up

提升产量

6个月

 

任务:

  • 对首批量产产品进行详细评估
  • 小量生产和表征
  • 测试程序优化
  • 优化测试时间和覆盖率
  • 定义动态产品平均测试(例如汽车)

 

工程部门正式将项目移交给运营部门。不限量批量生产。