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ASIC - Development Flow description

艾迈斯半导体凭借30多年的模拟和混合信号电路设计经验，开发出受到广泛认可的产品开发流程。此流程确保可以最大程度地预测时间计划和成本。

Pre-project
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ASIC - Development Flow - pre-project

项目前期准备

2到10周

 

任务：

  • 客户提交报价申请(RFQ)

  • 艾迈斯半导体准备一份技术方案和一份商业报价

  • 工程报价的基础部分描述技术解决方案

          工程报价的基础部分(BFQ)一般包括：框图、重要规范、操作条件、引脚分配、建议采用的封装类型等

  • 讨论、确定和调整技术细节，然后更新报价

  • 客户下达采购订单

 

艾迈斯半导体在收到采购订单后启动项目。

 

 

Design
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ASIC - Development Flow - design

设计

20到50周

 

任务：

  • 单元设计、布局和模拟

  • 总体设计和验证

  • 总体布局，准备PG（图形生成）出样

  • 内部设计挑战（与专家一起进行内部设计评审）

  • 与客户一起进行设计评审

  • 制定测试规范

  • 评估准备（制定评估计划）

 

时间节点

  • 客户批准器件规范

  • 客户在设计评审后批准开发

  • PG出样

Product Transfer
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ASIC - Development Flow - product transfer

产品转移

8到16周

 

任务：

  • 完成生产测试开发

  • ESD和闭锁测试

  • 按照器件规范的要求执行专门的资格测试（例如，HTOL测试）

  • C-样品温度表征

  • C-样品准备和运输给客户

  • 客户验收C-样品

 

时间节点

  • C-样品运输
  • 客户实施的C-样品批准

 

C-样品获批之后，产品正式移交批量生产。C-样品获批之后，客户能够发布首个生产订单。*

（*对于汽车零件，这只在完成PPAP后有效）

Project planning
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ASIC - Development Flow - project planning

项目规划

2到4周

 

任务：

  • 联合制定器件规范（艾迈斯半导体和客户）

  • ASIC系统设计（包括评估），用于

    • 生产测试

    • ESD保护

    • 可制造性

    • 认证概念

    • 封装

  • 详细的项目规划和项目设置（例如，资源获取...）

 

时间节点

  • 订单输入（项目启动）

  • 客户批准器件规范

 

Designverification
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ASIC - Development Flow - design verification

设计验证

4到8周

 

任务:

  • 掩模和晶圆制造、B-样品组装

  • 艾迈斯半导体实施的实验评估、准备和B-样品评估

  • 客户实施的B-样品验证

  • 生产测试开发

  • 实验结果与初期生产测试结果的相关性

 

时间节点：

  • B-样品运输

  • 客户实施的B-样品批准

 

 

Product Ramp-up
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ASIC - Development Flow - product ramp-up

提升产量

约6个月

 

任务：

  • 对首批量产产品进行详细评估
  • 小量生产和表征
  • 测试程序优化
  • 优化测试时间和覆盖率
  • 定义动态产品平均测试（例如汽车）

 

工程部门正式将项目移交给运营部门。不限量批量生产。