艾迈斯半导体凭借30多年的模拟和混合信号电路设计经验，开发出受到广泛认可的产品开发流程。此流程确保可以最大程度地预测时间计划和成本。
#preproject
项目前期准备
2到10周
任务：
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客户提交报价申请(RFQ)
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艾迈斯半导体准备一份技术方案和一份商业报价
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工程报价的基础部分描述技术解决方案
工程报价的基础部分(BFQ)一般包括：框图、重要规范、操作条件、引脚分配、建议采用的封装类型等
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讨论、确定和调整技术细节，然后更新报价
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客户下达采购订单
艾迈斯半导体在收到采购订单后启动项目。
#design
设计
20到50周
任务：
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单元设计、布局和模拟
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总体设计和验证
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总体布局，准备PG（图形生成）出样
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内部设计挑战（与专家一起进行内部设计评审）
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与客户一起进行设计评审
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制定测试规范
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评估准备（制定评估计划）
时间节点
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客户批准器件规范
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客户在设计评审后批准开发
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PG出样
#producttransfer
产品转移
8到16周
任务：
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完成生产测试开发
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ESD和闭锁测试
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按照器件规范的要求执行专门的资格测试（例如，HTOL测试）
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C-样品温度表征
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C-样品准备和运输给客户
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客户验收C-样品
时间节点
- C-样品运输
- 客户实施的C-样品批准
C-样品获批之后，产品正式移交批量生产。C-样品获批之后，客户能够发布首个生产订单。*
（*对于汽车零件，这只在完成PPAP后有效）
#projectplanning
项目规划
2到4周
任务：
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联合制定器件规范（艾迈斯半导体和客户）
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ASIC系统设计（包括评估），用于
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生产测试
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ESD保护
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可制造性
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认证概念
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封装
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详细的项目规划和项目设置（例如，资源获取...）
时间节点
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订单输入（项目启动）
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客户批准器件规范
#designverification
设计验证
4到8周
任务:
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掩模和晶圆制造、B-样品组装
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艾迈斯半导体实施的实验评估、准备和B-样品评估
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客户实施的B-样品验证
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生产测试开发
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实验结果与初期生产测试结果的相关性
时间节点：
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B-样品运输
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客户实施的B-样品批准
#productrampup
提升产量
约6个月
任务：
- 对首批量产产品进行详细评估
- 小量生产和表征
- 测试程序优化
- 优化测试时间和覆盖率
- 定义动态产品平均测试（例如汽车）
工程部门正式将项目移交给运营部门。不限量批量生产。