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ASIC - Benefits size

小尺寸

与现成的分立元器件相比,使用定制的ASIC可以大大减小电子元器件的尺寸。我们的TSV(硅通孔)等先进技术和先进的封装解决方案(例如晶圆级芯片封装 - WLCSP、系统级封装 - SIP、柔性芯片 - CoF)使我们的客户能够生产尺寸非常小的模块。

ASIC - Benefits - Power

超低功耗

艾迈斯半导体提供多种超低功耗IP区块。通过将这些IP区块集成到ASIC设计中,艾迈斯半导体可以提供极低功耗的系统解决方案。还提供睡眠模式和轮询功能。

ASIC - Benefits - Reliability

提高可靠性

与采用分立式元器件的解决方案相比,ASIC解决方案大大降低了故障率。艾迈斯半导体保证最高的质量标准,遵循严格的内部流程和广泛的认证标准,包括ISO 9001ISO 13485ISO 14001ISO/TS 16949VDA 6.1QS 9000

ASIC - Benefits - Safety

IP安全性

与分立式PCB设计相比,ASIC逆向工程更加困难,且成本更高。

ASIC - Benefits - manufacturing

定制生产

艾迈斯半导体致力于提供先进的ASIC,包括提供新工艺技术和IP区块,以满足具有挑战性的规范要求的战略。我们利用先进的生产和封装技术,帮助客户保持领先地位。

ASIC - Benefits - Performance

高性能

不同的系统要求组合通常用品质因数(FOM)表示。我们的全球专家团队提供本地支持,并提供所有不同系统要求的最佳组合。此外,艾迈斯半导体提供非常稳定的参考和零偏移。

 

ASIC - Benefits - Noise

超低噪声

艾迈斯半导体针对最终应用优化其IP区块。此举将系统噪声降到最低,以实现最佳的ASIC性能。

ASIC - Benefits - Costs

降低成本

减少集成到单个IC中的分立式元器件的数量可以降低物料成本(BOM)和制造复杂性。艾迈斯半导体专家可以根据客户的要求优化ASIC内容,以获得经济高效的系统解决方案。

ASIC - Benefits - Supply

长期供应

半导体淘汰是一个主要问题,因为供应商经常会停产标准产品。通过选择ASIC解决方案,艾迈斯半导体确保提供15年以上的长期供应,并拥有自己的内部晶圆制造和测试设备。