小尺寸
与现成的分立元器件相比，使用定制的ASIC可以大大减小电子元器件的尺寸。我们的TSV（硅通孔）等先进技术和先进的封装解决方案（例如晶圆级芯片封装 - WLCSP、系统级封装 - SIP、柔性芯片 - CoF）使我们的客户能够生产尺寸非常小的模块。
超低功耗
艾迈斯半导体提供多种超低功耗IP区块。通过将这些IP区块集成到ASIC设计中，艾迈斯半导体可以提供极低功耗的系统解决方案。还提供睡眠模式和轮询功能。
提高可靠性
与采用分立式元器件的解决方案相比，ASIC解决方案大大降低了故障率。艾迈斯半导体保证最高的质量标准，遵循严格的内部流程和广泛的认证标准，包括ISO 9001、ISO 13485、ISO 14001、ISO/TS 16949、VDA 6.1和QS 9000。
IP安全性
与分立式PCB设计相比，ASIC逆向工程更加困难，且成本更高。
定制生产
艾迈斯半导体致力于提供先进的ASIC，包括提供新工艺技术和IP区块，以满足具有挑战性的规范要求的战略。我们利用先进的生产和封装技术，帮助客户保持领先地位。
高性能
不同的系统要求组合通常用品质因数(FOM)表示。我们的全球专家团队提供本地支持，并提供所有不同系统要求的最佳组合。此外，艾迈斯半导体提供非常稳定的参考和零偏移。
超低噪声
艾迈斯半导体针对最终应用优化其IP区块。此举将系统噪声降到最低，以实现最佳的ASIC性能。
降低成本
减少集成到单个IC中的分立式元器件的数量可以降低物料成本(BOM)和制造复杂性。艾迈斯半导体专家可以根据客户的要求优化ASIC内容，以获得经济高效的系统解决方案。
长期供应
半导体淘汰是一个主要问题，因为供应商经常会停产标准产品。通过选择ASIC解决方案，艾迈斯半导体确保提供15年以上的长期供应，并拥有自己的内部晶圆制造和测试设备。