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晶圆级光学器件

艾迈斯半导体晶圆级集成及工艺技术支持超高精度、微型化光学器件、传感器及模块的大批量生产。

 

通过在封装解决方案开发中融合专利设计技术和工艺,我们不仅可以提高性能和设计灵活性,缩小外形尺寸,降低系统总成本,还能够提升移动设备的美观性。

 

从设计到制造的端到端供应链控制,确保我们的产品能够在大批量生产的同时,保持一贯的优良品质。

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Tech - Advanced Packaging - TSV

硅通孔技术

硅通孔 (TSV) 封装技术是艾迈斯半导体已申请专利的晶圆级封装技术,它从根本上降低了光学 IC 封装的高度。

 

传统 IC 封装技术在裸片的 I/O 楔与封装焊盘之间使用丝焊进行连接。TSV 与此不同,它是通过经由 PCB 迹线(称作减小分布迹线层)连接到焊球的钨沉积专用通道孔(在硅制造过程中构造)布设 I/O 信号通路。

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关键特性

  • 封装高度仅 320µm,为业界最低,可用于生产超薄型器件。
  • TSV 无玻璃封装的处理方式与晶圆级芯片尺寸封装 (WL-CSP) 类似,但没有硅型封装侧面的金属连接。因此,TSV 封装的潮湿敏感度达到了 1 级,并具有优异的温湿循环性能和耐腐蚀性。
  • IC 与封装之间未使用感应丝焊连接,最大限度减小了丝焊电感,从而提高了性能。
  • 较低的红外灵敏度则有助于提升高红外环境光条件下的光学精度。
  • 通过使用多个滤光片,可以定制检测器对光的响应。

Tech - Advanced Packaging - SiP

系统级封装

系统级封装 (SiP) 将传感器和相关的外部无源器件集成到一个小型外壳中。这可减少占用空间和系统成本,制造商开发和组装 PCB 的成本和时间要求也随之降低。

 

SiP 对定位误差的敏感度较低。因此,它可提供更准确、更可靠的传感器测量。SiP 的安装和定向都很灵活。