感知x物聯新未來

由Micro-Electronics Magazine杂志主办的無線感測網路技術與應用研討會将会在2020年8月11日台北举行。

5G發展正將物聯網應用推向新的境界與高峰，從個人穿戴、行動裝置、移動載具、居家生活，到樓宇建築、交通運輸、城市治理、公用事業、工業場域、農林漁牧等等，都已準備好迎接5G物聯網時代的來臨，市場商機備受期待，而感測與無線網路則是促成上述種種智慧物聯創新應用實現，不可或缺的兩大關鍵技術。

至今，許多感測技術已被大量商業運用，包括溫度、濕度、壓力、氣體、聲音、視覺、動作、光亮度等等；隨著材料與製程不斷突破，這些感測技術也與時俱進，再加上藍牙(Bluetooth)、Wi-Fi、LoRaWAN、Wi-SUN、LTE-M等低功耗無線網路的助力，使得感測器的應用版圖快速擴大延伸，尤其是具備網狀(Mesh)組網能力的無線技術，更是一大催化劑，讓各種前所未有的感知物聯網應用創意得以落地。本次活動將帶您掌握感測與無線技術最新演進，同時了解應用趨勢、需求及部署之道，想成功拓展物聯網市場，千萬不容錯過。

ams艾邁斯半導體台灣區總經理，Daniel Lee将出席此次活动，发表以“機器視覺更犀力：3D深度感測開創產業新應用”为主题的演讲

機器視覺更犀力：3D深度感測開創產業新應用

‧ 機器視覺應用商機大開
‧ 3D深度感測技術深入剖析
‧ 3D感測方案與應用設計介紹

時間:  8月11日，15:15~15:55

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