ams releases interoperable PDK for its 0.35µm analog specialty processes

艾迈斯半导体为0.35µm特殊模拟制程推出可互操作的设计套件

2016/03/22

可互操作的设计套件(IPDK)使晶圆代工客户能使用多种EDA工具设计复杂的芯片

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中国,2016年3月22日,全球领先的高性能传感器和模拟IC解决方案供应商艾迈斯半导体公司(ams AG,SIX股票代码:AMS),今天宣布推出首款应用于0.35µm特殊模拟制程的可互操作的设计套件(IPDK)。该可互操作的设计套件基于OpenAccess数据库,通过使用标准语言以及统一的架构实现多种EDA工具之间的互操作性。

新的IPDK v4.10有效加快了混合信号领域具备高竞争力产品的上市时间。具备精确仿真模型的综合设计环境以及基于Python编程语言的参数化器件布局设计(PyCells)提供了经过验证的芯片设计方式。

艾迈斯半导体新的IPDK v4.10支持高性能的0.35µm制程工艺技术,包括C35(CMOS)、S35(SiGe-BiCMOS)以及H35(高压CMOS)。艾迈斯半导体的IPDK包括经过硅验证的完整的数字、模拟及RF器件库、全套低压器件(3.3V和5.0V)和多种栅氧化层厚度的高压器件(10V、20V、50V和120V)。尺寸优化了的高密度数字库适用于3.3V和5V的电压,一系列数字及模拟IO库可用于全部0.35µm制程工艺。IPDK提供多种仿真器的仿真模型、Calibre 、Assura设计验证和自动器件布局生成器(PyCells) 。因此产品开发者可以获得即插即用的工具,用自行选择的EDA工具实现一次成型的设计。

艾迈斯半导体晶圆代工事业部总经理Markus Wuchse表示:“正在开发复杂模拟器件及混合信号产品的晶圆代工客户将获得两大益处。首先,新的IPDK是基于艾迈斯半导体符合行业标准开发的设计套件,可提供完整的设计环境和经过验证的设计流程。其次,IPDK可实现多种EDA工具的互操作性。通过实现更具灵活性的EDA工具选择可以拓展我们的晶圆代工服务及技术组合,使我们的客户能立即开展设计并集中在芯片设计这一核心能力上。”

新的IPDK基于艾迈斯半导体业界领先的开发套件hitkit,可用于C35、H35、S35特殊制程工艺。IPDK已经过Keysight ADS2016.01及Synopsy的Galaxy Custom Designer2014.12的测试验证。

关于艾迈斯半导体晶圆代工事业部

艾迈斯半导体晶圆代工事业部成功定位于模拟/混合信号代工市场。其技术工艺包括基于0.18µm和0.35µm工艺节点的模拟、混合信号、高压及射频工艺。艾迈斯半导体秉承“不仅仅是硅”的创新理念,提供超过晶圆代工行业标准的全面服务和技术支持,其中包括许多业内领先的延伸技术,如使用TSV的 3D ICs、颜色涂层、后端工艺定制、3D-WLCSP封装及许多其他技术。艾迈斯半导体公司拥有经验丰富的工程师团队,提供在设计过程中的卓越技术支持、顶尖的设计工具、经过实物认证的高性能模拟IP,以及完整的封装与测试解决方案,这一切共同组成了其晶圆代工事业部。

关于艾迈斯半导体

艾迈斯半导体公司设计和制造高性能模拟传感器解决方案。公司愿景是通过更高级别的传感器解决方案提供无缝的人机交互,打造完美世界。艾迈斯半导体的产品主要针对高精度、宽动态范围、高灵敏度、超低功耗需求的应用。艾迈斯半导体为计算机、消费、工业、医疗、移动通讯和汽车市场的客户提供包括传感器、传感器接口、电源管理IC和无线IC在内的产品。

艾迈斯半导体公司总部位于奥地利,全球员工超过2,100人,为遍布全球的8,000多家客户提供服务。艾迈斯半导体在亚洲拥有600名员工,在中国大陆、台湾、韩国、日本、香港及新加坡等国家和地区设有办事处,并在菲律宾建有测试中心。艾迈斯半导体在瑞士证券交易所上市(股票代码——瑞士股票交易所:AMS)。