SiP design
SiP 기술이 적용된 장치 센서 및 관련 외부 패시브 부품은 1개의 소형 하우징에 통합된다. 이를 통해 설치 면적이 줄어들고 시스템 비용이 절감되며 PCB 개발 및 조립과 관련된 제조사의 필요성 및 시간이 유연해진다. SiP는 부정확한 설치에 대한 민감도가 매우 작다. 그러므로 보다 정확하고 신뢰할 수 있는 센서 측정이 가능하다. SiP는 설치 및 방향이 유연하다.
System in Package
ams SiP는 센서 제품의 리드 패키지이다. 이러한 패키지 유형은 자성 감지 애플리케이션용으로 설계되며, 여기에는 비자성 리드 프레임이 필요하고 홀 감지 요소와 자기장 사이의 거리가 세밀하게 제어되어야 한다. 이 패키지는 헤드의 센서 IC 및 패키지 바디의 추가 패시브 부품 등 2개의 몰딩 장치로 구성된다.
단일 패키지에서 센서와 지원 부품이 통합됨으로써 시스템의 설치 면적이 줄어들고 시스템 비용이 절감되며 PCB 개발 및 조립과 관련된 제조사의 비용과 시간이 감소한다.
또한, SiP는 부정확한 설치에 대한 민감도가 매우 작다. 그러므로 보다 정확하고 신뢰할 수 있는 센서 측정이 가능하다. SiP는 설치 및 방향이 유연하다.
특장점
- 전자파 장해에 대한 내성
- 시스템 비용 감소
- 보다 편리한 기능 안전 설계 구현
- 환경 간섭 및 오염 내성 향상
- 대상 자석에 보다 정확하게 센서 배치
혜택
- 높은 신뢰성
- 소형 폼팩터
- 추가 PCB 필요 없음
- ASIL 요구 사항 준수 지원
- 가혹한 환경의 애플리케이션에 이상적
- 오정렬로 인한 각도 오류 감소