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Tech - Packaging - SiP description

System in Package

ams SiP 센서 제품의 리드 패키지이다. 이러한 패키지 유형은 자성 감지 애플리케이션용으로 설계되며, 여기에는 비자성 리드 프레임이 필요하고 감지 요소와 자기장 사이의 거리가 세밀하게 제어되어야 한다. 패키지는 헤드의 센서 IC 패키지 바디의 추가 패시브 부품 2개의 몰딩 장치로 구성된다.

 

단일 패키지에서 센서와 지원 부품이 통합됨으로써 시스템의 설치 면적이 줄어들고 시스템 비용이 절감되며 PCB 개발 조립과 관련된 제조사의 비용과 시간이 감소한다.

 

또한, SiP 부정확한 설치에 대한 민감도가 매우 작다. 그러므로 보다 정확하고 신뢰할 있는 센서 측정이 가능하다. SiP 설치 방향이 유연하다.

 

Tech - Packaging - SiP video

SiP design

SiP 기술이 적용된 장치 센서 관련 외부 패시브 부품은 1개의 소형 하우징에 통합된다. 이를 통해 설치 면적이 줄어들고 시스템 비용이 절감되며 PCB 개발 조립과 관련된 제조사의 필요성 시간이 유연해진다. SiP 부정확한 설치에 대한 민감도가 매우 작다. 그러므로 보다 정확하고 신뢰할 있는 센서 측정이 가능하다. SiP 설치 방향이 유연하다.

 

Tech - Packaging - SiP features

특장점

  • 전자파 장해에 대한 내성
  • 시스템 비용 감소
  • 보다 편리한 기능 안전 설계 구현
  • 환경 간섭 오염 내성 향상
  • 대상 자석에 보다 정확하게 센서 배치

Tech - Packaging - SiP benefits

혜택

  • 높은 신뢰성
  • 소형 폼팩터
  • 추가 PCB 필요 없음
  • ASIL 요구 사항 준수 지원
  • 가혹한 환경의 애플리케이션에 이상적
  • 오정렬로 인한 각도 오류 감소