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一緒に旅を始めましょう。
ams AGが所有するamsブランドと、OSRAM GmbHが所有するOSRAMブランドは、個別に登録された商標です。
Tech - ToF

シングルゾーンdToFソリューション

amsのタイム・オブ・フライト型センサは、非常に狭いパルス幅を有する独自のSPAD(Single Photon Avalanche Photodiode)ピクセル設計および時間 - デジタル変換器(TDC)に基づいている。彼らは、対象物から反射されたVCSEL(レーザー)発光体の赤外線の直接フライト時間をリアルタイムで測定することができます。

amsの低電力タイム・オブ・フライト型センシング技術により、ホストシステムは距離を正確かつ非常に高速で測定できます。正確な距離測定は、存在感知、ユーザーの顔認識、高度なカメラなどのさまざまなアプリケーションで使用されます。

2.2mm x 3.6mm x 1.0mmの光学モジュールに940nmのIR VCSELを内蔵した、1.8V I²C、推奨動作距離2~250cmのタイムオブフライトセンサ、TMF8801についての詳細をご覧ください。

2.2mm x 3.6mm x 1.0mmの光学モジュールに940nmのIR VCSELを内蔵した、1.8V I²C、推奨動作距離60cmのタイムオブフライトセンサ、TMF8701についての詳細をご覧ください。

Technology - ToF description

ヒストグラムベースのアーキテクチャとスマートなアルゴリズム

洗練されたヒストグラムデータと、amsによって開発されたスマートソフトウェアアルゴリズムによる、ToFセンサー:

  • カバーグラスの影響を検出してキャンセルすることができます
  • カバーグラスからの反射によって引き起こされる汚れやクロストークの影響を受けません
  • 大きなエアギャップを調整する
  • オブジェクトの色、反射率、テクスチャとは無関係に正確な距離の検出を維持する
  • 視野内の複数のオブジェクトからの距離を測定することができます
ToF Histogram
Tech - 3d dToF

3D dToFソリューション

モバイルデバイスへ3Dダイレクトタイムオブフライトを実装することで、写真撮影の改善からARを通じたやりとりに至るまでの、次なる主力コンシューマーアプリケーションの波が引き起こされます。 
amsの3D光学センシングソリューションと、パートナー企業が提供するSLAM(自己位置推定とマッピングの同時実行)および3D画像処理に向けた高度なミドルウェアとソフトウェアを組み合わせることで、各メーカーがモバイルデバイスで拡張現実(AR)機能をより素早く、かつよりシンプルに実装できるようになります。3Dダイレクトタイムオブフライトのプレスリリースも併せてお読みください。

amsは、既存のいかなる実装よりも優れた、完全統合の3D dToFセンシングソリューションの量産体制を近日中に整えることを目指しています。それには以下の特徴が含まれます。

  • 屋外を含むすべての照明条件にて、他の3Dソリューションでは不可能な安定した解像度と正確な精度を保ちつつ、広い検出範囲を確保 
  • 現在市販されている3D ToFソリューションと比較して20倍のピーク出力による、最高レベルの周囲光の干渉排除
  • 高フレームレート(30fps以上)での室内スキャン距離範囲向けの、モバイルに最適化された最小平均消費電力
mobile 3D dToF AR