システムインパッケージ

ams OSRAM SiP（System in Package）はセンサー製品向けリード付きパッケージです。このパッケージタイプは、非磁性リードフレームや、ホール素子と磁場との間の距離を注意深く制御する必要がある、磁気センシングアプリケーション向けに設計されています。パッケージは2つのモールドユニットで構成され、上部にセンサICがあり、下部にパッシブコンポーネントが追加されています。

センサーとともにサポートコンポーネントを1つのパッケージに統合することで、システムのフットプリントが削減され、システムコストが削減され、PCBの開発と組み立てにかかるコストと時間が削減されます。

SiPはまた、誤った配置にセンシティブではありません。したがって、より正確で信頼性の高いセンサ測定が可能になります。SiPはその設置および向きが柔軟です。