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システムインパッケージ

ams SiPSystem in Package)はセンサー製品向けリード付きパッケージです。このパッケージタイプは、非磁性リードフレーム、ホール素子と磁場との間の距離を注意深く制御する必要がある、磁気センシングアプリケーション向けに設計されています。パッケージは2つのモールドユニットで構成され、上部にセンサICがあり、下部にパッシブコンポーネントが追加されています。

 

センサーとともにサポートコンポーネントを1つのパッケージに統合することで、システムのフットプリントが削減され、システムコストが削減され、PCBの開発と組み立てにかかるコストと時間が削減されます。

 

SiPはまた、誤った配置にセンシティブではありません。したがって、より正確で信頼性の高いセンサ測定が可能になります。SiPはその設置および向きが柔軟です。

 

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SiP設計

SiP技術を使用すると、ユニットセンサーと関連する外部受動部品が1つの小さなハウジングに統合されます。これにより、フットプリントが削減され、システムコストが削減され、PCBの開発と組み立必要コストがメーカーから解放されます。SiPもまた、誤った配置にセンシティブではありません。したがって、より正確で信頼性の高いセンサ測定が可能になります。SiPはその設置および向きが柔軟です。

 

Tech - Packaging - SiP features

特徴

  • 電磁妨害に強い
  • システムコスト削減
  • 機能安全設計のより簡単な実装
  • 環境への干渉や汚染に対するより高い耐性
  • ターゲット磁石に対するセンサのより正確な配置

Tech - Packaging - SiP benefits

利点

  • 高信頼性
  • スモールフォームファクター
  • 追加のPCBは不要
  • ASIL要件への準拠をサポート
  • 厳しい環境でのアプリケーションに最適
  • ミスアライメントによる角度誤差の低減