SiP設計
SiP技術を使用すると、ユニットセンサーと関連する外部受動部品が1つの小さなハウジングに統合されます。これにより、フットプリントが削減され、システムコストが削減され、PCBの開発と組み立ての必要性とコストがメーカーから解放されます。SiPもまた、誤った配置にセンシティブではありません。したがって、より正確で信頼性の高いセンサ測定が可能になります。SiPはその設置および向きが柔軟です。
システムインパッケージ
ams SiP（System in Package）はセンサー製品向けリード付きパッケージです。このパッケージタイプは、非磁性リードフレームや、ホール素子と磁場との間の距離を注意深く制御する必要がある、磁気センシングアプリケーション向けに設計されています。パッケージは2つのモールドユニットで構成され、上部にセンサICがあり、下部にパッシブコンポーネントが追加されています。
センサーとともにサポートコンポーネントを1つのパッケージに統合することで、システムのフットプリントが削減され、システムコストが削減され、PCBの開発と組み立てにかかるコストと時間が削減されます。
SiPはまた、誤った配置にセンシティブではありません。したがって、より正確で信頼性の高いセンサ測定が可能になります。SiPはその設置および向きが柔軟です。
特徴
- 電磁妨害に強い
- システムコスト削減
- 機能安全設計のより簡単な実装
- 環境への干渉や汚染に対するより高い耐性
- ターゲット磁石に対するセンサのより正確な配置
利点
- 高信頼性
- スモールフォームファクター
- 追加のPCBは不要
- ASIL要件への準拠をサポート
- 厳しい環境でのアプリケーションに最適
- ミスアライメントによる角度誤差の低減