難しいアプリケーション向けに革新的なミックスドシグナルICを設計しており、経験豊富で信頼できる開発・製造のパートナーをお探しではありませんか？ams OSRAMは、顧客およびアプリケーションに特化した標準製品の幅広いポートフォリオに加え、パートナーに最先端のアナログ半導体製造能力を提供します。当社の経験豊富なチームが、お客様のIC開発、製品発売、サプライチェーンマネジメントをどのようにサポートできるかをご覧ください。当社は
シリコン提供だけに留まりません
ams OSRAMは、生産実績のある、業界標準の多様なプロセス技術を提供しています。コアテクノロジーは、0.18μmおよび0.35μmのデジタルおよびミックスドシグナルCMOS、高電圧CMOS、BICMOSプロセスで構成されています。すべてのベースプロセスは主要な半導体メーカーと互換性があるため、代替品の調達も最小限の労力で対応できます。
マイルストーンは、電子ICからフォトニックIC（PIC）へと移行しています。実績のある窒化ケイ素プロセスを使用して、ファウンドリは光導波路や機能ビルディングブロックを提供し、フォトニックICライブラリのポートフォリオを拡大しています。
ams OSRAMは、お客様のアイデアをICソリューションに変換します。回路設計、個々のバックエンドのニーズから、サプライチェーンマネジメントまで、協力して取り組みましょう。お客様の単一窓口として、最短時間での製品リリースを可能にします。ご希望のプロセス技術を選択し、当社のベンチマークプロセスデザインキット「PDK」を利用して、生産を強化することができます。
ams OSRAMでは、基本的なシリコン製造サービスの提供に留まらず、お客様の技術者による次の設計にも対応しています。豊富なIPカタログと高精度のシミュレーションモデルにより、お客様の設計をサポートし、市場投入までの時間を短縮します。
ams OSRAMでは、共同設計開発やフルターンキーソリューションもサポートしており、デバイスの仕様からリリース、量産まで、あらゆる設計活動を含め、当社チームが全面的に責任を負います。
CMOSやフォトニックICの設計において、より複雑で高密度な構造を可能にする、電気的・光学的に実装可能なTSV（シリコン貫通電極）技術のような高度なパッケージングソリューションにより、シリコン提供だけに留まることなく、次のレベルへと進みます。フォトリソグラフィプロセスにおいて、ウェハ上の複数のレチクルを結合させるスティッチング技術もその一例です。
設計パートナー、MPW、テスト施設、ウェハ製造後工程（ソーイング、ソーティング、パッケージングなど）の包括的なリストは、「More Than Silicon（シリコンだけに留まらない）」フルサービスファウンドリとしての当社のサービスを表しています。
当社が提供する「More Than Silicon」テクノロジーとサービスの完全なリストについては、当社チームにお問い合わせください。
