Tech - Advanced Packaging - Banner

Tech - Advanced Packaging - description

ウェーハーレベル オプティクス

amsウェレベルでの統合とプロセス技術は、非常に精密で小型化された光学部品、センサー、モジュールの大量生産を可能にします。

 

独自の設計技術とパッケージソリューションの開発プロセスを組み合わせることで、モバイル機器の設計の柔軟性を高め、パフォーマンスを向上させ、小型化を可能にし、システム全体のコストを削減し、美観を向上させます。

 

設計から製造までのエンドツーエンドのサプライチェーンコントロールすることにより、当社の製品は一貫した品質で大量生産されます。

Tech - Advanced Packaging - Anchor

Text Anchor: #tsv

Tech - Advanced Packaging - TSV

貫通ビア

TSVThrough-Silicon-Via)パッケージング技術は、光学ICパッケージの高さを飛躍的に低減するAMSの特許ウエハーパッケージング技術です。

 

チップI / Oウェッジとパッケージボンドパッドとの間ワイヤボンドを使用する従来のICパッケージとは異なり、TSVはワイヤボンドを使用せず、代わりにタングステンによって被覆された専用チャネルビア(シリコン製造工程で形成PCBトレース(削減ディストリビューショントレース レイヤーと呼ばれる)を介してI/OシグナルPCB トレースを通しハンダボールに接続します

Tech - Advanced Packaging - features

主な特徴

  • 業界最薄パッケージ高さはわずか320μmで、超薄型デバイスの製造が可能です。
  • TSVガラスレスパッケージは、ウェレベルのチップスケールパッケージ(WL-CSP)のように扱われますが、シリコンタイプのパッケージの側面にあるメタル接続はありません。その結果、TSVパッケージは、優れた吸湿感度レベル-1、湿度温度 - サイクル性能、耐食性を提供します。
  • ICをパッケージに接続するインダクティブワイヤボンド無いため、ワイヤボンドのインダクタンスが最小限に抑えられ、結果として性能が向上します。
  • 赤外感度が低いほど、高いレベルのIR周辺影響を受ける環境において光学精度が向上します。
  • 複数の光学フィルタを配置して、光に対する検出器の応答をカスタマイズすることができます。
     

Tech - Advanced Packaging - SiP

パッケージ内のシステム

システムインパッケージ(SiP)は、センサと関連する外部受動部品を1つの小型ハウジングに統合します。これによりフットプリントが削減され、システムコストが削減され、PCBの開発と組み立てにかかるコストと時間が削減されます。

 

SiPはまた、誤った配置にセンシティブではありません。したがって、より正確で信頼性の高いセンサ測定が可能になります。SiPはその設置および向きが柔軟です。