ウェーハーレベル オプティクス
amsのウェーハーレベルでの統合とプロセス技術は、非常に精密で小型化された光学部品、センサー、モジュールの大量生産を可能にします。
独自の設計技術とパッケージソリューションの開発プロセスを組み合わせることで、モバイル機器の設計の柔軟性を高め、パフォーマンスを向上させ、小型化を可能にし、システム全体のコストを削減し、美観を向上させます。
設計から製造までのエンドツーエンドのサプライチェーンをコントロールすることにより、当社の製品は一貫した品質で大量生産されます。
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貫通ビア
TSV（Through-Silicon-Via）パッケージング技術は、光学ICパッケージの高さを飛躍的に低減するＡＭＳの特許ウエハーパッケージング技術です。
チップのI / Oウェッジとパッケージボンドパッドとの間にワイヤボンドを使用する従来のICパッケージとは異なり、TSVはワイヤボンドを使用せず、代わりにタングステンによって被覆された専用チャネルビア（シリコン製造工程で形成）PCBトレース（削減ディストリビューショントレース レイヤーと呼ばれる）を介してＩ／ＯシグナルをＰＣＢ トレースを通しハンダボールに接続します。
主な特徴
- 業界最薄パッケージ高さはわずか320μmで、超薄型デバイスの製造が可能です。
- TSVガラスレスパッケージは、ウェーハーレベルのチップスケールパッケージ（WL-CSP）のように扱われますが、シリコンタイプのパッケージの側面にあるメタル接続はありません。その結果、TSVパッケージは、優れた吸湿感度レベル-1、湿度温度 - サイクル性能、耐食性を提供します。
- ICをパッケージに接続するインダクティブワイヤボンドが無いため、ワイヤボンドのインダクタンスが最小限に抑えられ、結果として性能が向上します。
- 赤外感度が低いほど、高いレベルのIR周辺光に影響を受ける環境において、光学精度が向上します。
- 複数の光学フィルタを配置して、光に対する検出器の応答をカスタマイズすることができます。
パッケージ内のシステム
システムインパッケージ（SiP）は、センサと関連する外部受動部品を1つの小型ハウジングに統合します。これによりフットプリントが削減され、システムコストが削減され、PCBの開発と組み立てにかかるコストと時間が削減されます。
SiPはまた、誤った配置にセンシティブではありません。したがって、より正確で信頼性の高いセンサ測定が可能になります。SiPはその設置および向きが柔軟です。
