Premstätten/Österreich, (24. Oktober 2016) -- ams AG (SIX: AMS), ein führender Entwickler und Hersteller von hochwertigen analogen ICs und Sensoren, hat heute den aktualisierten Zeitplan für seinen schnellen, kosteneffizienten IC-Prototyping-Service, bekannt als Multi-Project Wafer (MPW) oder Shuttle Run, für das Jahr 2017 bekanntgegeben. Die Prototypenfertigung, bei der mehrere IC-Designs unterschiedlicher Kunden auf einem einzigen Wafer kombiniert werden, bietet Foundry-Kunden erhebliche Preisvorteile, da die Kosten für Wafer und Masken unter allen Shuttle-Teilnehmern aufgeteilt werden.

Das erstklassige MPW-Service von ams umfasst die komplette Palette an 180-nm- und 0,35-μm-Spezialprozessen einschließlich der kürzlich eingeführten 180-nm-CMOS-Technologie (aC18). Der aC18-Prozess umfasst 1,8V- und 5,0V-NMOS- und PMOS-Transistoren (substratbasierende und isolierte Varianten sowie Transistoren mit geringen Leckströmen und hoher Schwellenspannung) und passive Bauelemente einschließlich verschiedener Kondensatoren. Flächenoptimierte Digitalzellen mit Integrationsdichten bis zu 152 kGates/mm², Digitalzellen mit niedriger Stromaufnahme sowie überarbeitete digitale und analoge Ein- und Ausgangszellen mit bis zu 6 Metallebenen und eingebauten ESD-Schutzstrukturen bis zu 8 kV HBM vervollständigen das Angebot. Der aC18-Prozess von ams ist bestens für Sensoren und Sensorschnittstellengeräte in einer Vielzahl von Anwendungen geeignet. Alle MPW-Runs in 2017 im aC18 Prozess werden ab sofort in der modernen 200-mm-Fertigungslinie von ams in Österreich produziert. Dies ermöglicht niedrigste Defektdichten und höchste Produktionsausbeuten.
Zusätzlich zu den vier aC18-MPW-Läufen wird ams vier MPW-Läufe in der fortschrittlichen 180-nm-Hochvolt-CMOS Technologie (aH18) anbieten, die 1,8V-, 5V-, 20V- und 50V-Transistoren unterstützt. Für die 0,35μm-Spezialprozesse werden für 2017 insgesamt 14 Runs angeboten. Die speziell für Hochvolt-Designs in automobil- und industrietechnischen Anwendungen ausgelegten 0,35-μm-HV-CMOS-Prozesse von ams unterstützen 20V-, 50V- und 120V-Geräte sowie spannungsskalierbare Transistoren. Der hochmoderne HV-CMOS-Prozess mit vollintegrierter EEPROM-Funktionalität sowie die 0,35-μm-SiGe-BiCMOS-Technologie S35 sind vollständig kompatibel zum CMOS-Basis-Prozess und runden das MPW-Portfolio von ams ab.

Insgesamt bietet ams für 2017 fast 150 MPW-Starttermine an, ermöglicht durch die Kooperation mit weltweit tätigen Partnerorganisationen wie CMP, Europractice, Fraunhofer IIS und Mosis. Kunden aus dem asiatischem Raum können über unsere lokalen MPW-Programmpartner Toppan Technical Design Center Co., Ltd (TDC) und MEDs Technologies teilnehmen.

Um den MPW-Service zu nutzen, übermitteln Foundry-Kunden von ams zu bestimmten Terminen ihre vollständigen GDSII-Daten und erhalten ungeprüfte, assemblierte Muster oder gehäuste Chips. Die kurzen Lieferzeiten bertagen in der Regel acht Wochen für CMOS- und 12 Wochen für Hochvolt-CMOS-, SiGe-BiCMOS- und Embedded-Flash-Prozesse.

Alle Prozesstechnologien werden vom bewährten und bekannten „hitkit“ unterstützt, dem branchenweiten Benchmark von ams für Prozessdesignkits, das auf Entwicklungssoftware von Cadence, Mentor Graphics oder Keysight basiert. Der hitkit ist voll ausgestattet mit 100% siliziumqualifizierten Standardzellen, Peripheriezellen und Analogzellen wie Komparatoren, Operationsverstärkern und stromsparenden A/D- und D/A-Wandlern. Kundenspezifische Analog- und HF-Bauteile, Assura- und Calibre-Verifikationsregeln sowie präzise beschriebene Schaltungssimulationsmodelle ermöglichen einen unkomplizierten Einstieg in das Design von komplexen und leistungsfähigen Mixed-Signal-ICs. Über die standardmäßigen Prototyping-Services hinaus bietet ams modernste analoge IP-
Blöcke, Speicherblöcke (RAM/ROM) und IC-Gehäuse aus Keramik oder Kunststoff.

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