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Advanced design kit supports first-time-right designs in analog 180nm CMOS technology Perfekte Designumgebung ermöglicht Chip-Entwicklungen in analoger 180nm CMOS-Technologie, die auf Anhieb funktionieren
2016/07/12
ams’ new “hitkit” design environment offers high-density libraries and improved set of transistors, boosting the analog performance of complex ICs.
German versionPremstaetten/Austria, (20 July, 2016) -- ams AG (SIX: AMS), a leading provider of high performance sensors and analog ICs, today announced the release of a new version of its industry benchmark process design kit (PDK). This PDK features ams’ 180nm CMOS specialty technology, which is now to be manufactured in ams’ 200mm fabrication facility in Austria. The new PDK provides product developers with a plug-and-play tool set with improved analog features and device performance as well as highly accurate simulation models. It facilitates first-time-right designs, which is a mission-critical capability in an industry with continuously shortening development schedules.
ams’ “hitkit” design environment comes with 1.8V and 5.0V NMOS and PMOS devices (substrate based, floating, low leakage and high threshold voltage options) and fully characterized passives including various capacitors. Area-optimized high-density and low-power digital libraries with gate densities up to 152kGates/mm², updated digital and analog I/O libraries with up to 6 metal layers as well as ESD protection cells with up to 8kV HBM level are included. One-Time Programmable memories (OTP), online memory generation service for RAMs and ROMs as well as a Zero-Mask-Level-Adder EEPROM IP block (up to 8kbit) complete the offering.
Based on Virtuoso® Custom IC technology 6.1.6 from Cadence®, the new hitkit helps design teams to significantly reduce time-to-market for highly competitive products in the analog-intensive mixed-signal arena. Offering highly accurate simulation models, extraction and verification run sets for both Calibre and Assura and flexible SKILL-based PCells, the new hitkit provides a comprehensive design environment and a proven route to silicon. The 180nm CMOS specialty process (“aC18”) is manufactured in ams’ state of the art 200mm fabrication facility in Austria ensuring very low defect densities and high yields.
“It’s a milestone for us to bring our aC18 technology online in our Austrian fab”, says Markus Wuchse, General Manager for the Full Service Foundry division at ams. ”The release of the new hitkit enables ams to offer foundry users a combination of rapid prototyping and high-quality volume production of complex analog semiconductors on our 180nm process, just as we have done in the past for our 350nm process family.”
The ams aC18 specialty process is ideally suited for sensors and sensor interface devices in a wide variety of applications such as wearables, healthcare, home automation, smart cars and industry 4.0. It allows the development of innovative solutions for consumer electronics and industrial devices for the internet of things (IoT) and smart cities. Prototyping runs can be started immediately.
Volume production release is scheduled for July 2016.
Premstätten/Österreich, (20. Juli 2016) -- ams AG (SIX: AMS), ein führender Entwickler und Hersteller von hochwertigen analogen ICs und Sensoren, stellte heute eine neue Version seines
branchenführenden Prozess-Design-Kits (PDK) vor. Diese Entwicklungsumgebung unterstützt die 180-nm-CMOS-Spezialtechnologie von ams, die ab sofort in der 200-mm-Waferfertigungsstätte von ams in Österreich produziert wird. Der neue PDK bietet Produktentwicklern ein Plug-and-Play-Tool mit verbesserten Analogfunktionen und verbesserten Transistoren sowie hochgenauen Simulationsmodellen und ermöglicht Designs, die auf Anhieb ihre Funktion erfüllen. Dies ist von entscheidender Wichtigkeit in einer Branche mit immer kürzeren Entwicklungszeiten.
Die Entwicklungsumgebung hitkit von ams umfasst 1,8V- und 5,0V-NMOS und -PMOS-Transistoren (substratbasierende und isolierte Varianten sowie Transistoren mit geringen Leckströmen und hoher Schwellenspannung) und passive Bauelemente, einschließlich verschiedener Kondensatoren. Flächenoptimierte Digitalzellen mit Integrationsdichten bis zu 152 kGates/mm², Digitalzellen mit niedriger Stromaufnahme sowie überarbeitete digitale und analoge Ein- und Ausgangszellen mit bis zu 6 Metallebenen und eingebauten ESD-Schutzstrukturen bis zu 8 kV HBM sind enthalten. Einmal programmierbare Speicher (One-Time Programmable, OTP), ein web-basierendes Service zur Erstellung von RAMs und ROMs sowie ein Zero-Mask-Level-Adder EEPROM-IP-Block (bis zu 8 kbit) vervollständigen das Angebot.
Basierend auf der Virtuoso® Custom IC Technologie 6.1.6 von Cadence®, verringert der neue hitkit die Entwicklungszeiten für hochkompetitive, leistungsfähige Produkte im Bereich analog-lastiger Mixed-Signal-Anwendungen erheblich. Mit ihren hochpräzisen Simulationsmodellen und parametrisierbaren Device-Layout-Generatoren (PCells) ebnet ams‘ umfangreiche Designumgebung den Weg zu funktionierenden ICs. Der 180nm-CMOS-Spezialprozess („aC18“) wird ab sofort in der modernen 200-mm-Fertigungslinie von ams in Österreich produziert. Dies ermöglicht niedrigste Defektdichten und höchste Produktionsausbeuten.
„Es ist ein Meilenstein für ams, unsere aC18-Technologie in unserer österreichische Waferfertigung produzieren zu können“, sagt Markus Wuchse, General Manager für die Full Service Foundry Division von ams. „Die Einführung des neuen hitkits ermöglicht ams, Foundry-Kunden schnelle Prototypenfertigung und qualitativ hochwertige Serienfertigung von komplexen analogen ICs auf unserem 180-nm-Spezialprozess anzubieten. Genau so, wie wir das bereits seit Jahren für unsere 350-nm-Prozessfamilie tun.“
Der Spezialprozess aC18 von ams ist bestens geeignet für Sensoren und Sensorschnittstellen in einer Vielzahl von Anwendungen in den Bereichen Wearables, Gesundheitswesen, Heimautomatisierung, intelligente Autos und Industrie 4.0. aC18 ermöglicht die Entwicklung innovativer Lösungen für die Unterhaltungselektronik, für das Internet der Dinge (IoT) und Smart Cities. Prototypenfertigung ist ab sofort verfügbar, der Start der Volumenproduktion ist für Juli 2016 geplant.