ams AG - global leader in the design and manufacture of high performance analog ICs (integrated circuits)
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提携企業

製造企業との提携

IBM

IBMの半導体技術は、より賢く、相互接続された機器に向けて、それらの性能、効率、インテグレーションそして信頼性の水準を高めるように設計されています。エキスパートによるサポートと半導体技術の革新に対する継続的なコミットメントに支えられて、IBMは幅広い次世代アプリケーションのための包括的なカスタムロジックのスイート、カスタムプロセッサ、そしてファウンドリ・ソリューションを提供します。

TSMC

TSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company)との技術およびノウハウ移転契約により、当社は最新の200mm製造工場において業界トップの技術を導入し、独自の拡張プロセス・モジュールの追加を実現しました。

EDAパートナー

Agilent Technologies

Agilent EEsof EDAは、通信に関わる高周波・高速回路設計、デバイス・モデリングのためのEDA(Electronic Design Automation)ソフトウェアです。Agilent EEsof EDA製品は、広範囲の設計作業に対応しています。

Cadence

Cadence社は、電子設計技術、方法論提供サービス、および設計サービスのサプライヤーの最大手企業です。Cadence社のソリューションは、半導体、コンピュータ・システム、ネットワーク構築および電気通信機器、家庭用電化製品、そしてその他のさまざまな電気製品の設計の加速、および管理に利用されています。

Mentor Graphics

Mentor Graphics社は、EDA(電子設計自動化)技術のリーディングカンパニーです。ソフトウェアやハードウェアの設計ソリューションを提供して、顧客企業がよりスピーディーに、よりコスト効率高く電気製品を市場へ送り出せるようサポートしています。

MunEDA

MunEDA社は、ICの解析と最適化を行うDFM/DFY(Design for Manufacturability and Yield) ツールのリーディング・プロダイバーです。MunEDAのソフトウェア・ソリューションであるWiCkeD(別名DesignMD)を使用することにより、アナログ、ミックスドシグナル、そしてRF回路の設計者は、効率的に設計を行い、パフォーマンスを最適化し、堅牢さと歩留まりを最大限に引き上げることができます。WiCkeDは、コミュニケーション、コンピュータ、メモリ、車、そしてコンシューマ機器の分野で最先端を行く半導体企業によって活用されています。

Synopsys, Inc.

Synopsys, Inc. (Nasdaq: SNPS) 社は、半導体設計ソフトウェアの大手企業で、顧客企業がシステム・オン・チップ(SoCs)や電子システムを設計する際に利用するソフトウェアも開発しています。Synopsys, Inc.社は電気製品を開発する半導体会社、コンピュータ会社、通信会社、家庭用電化製品会社、航空宇宙会社に対して製品を販売しています。

研究開発における提携

AS-Interface

AS-International Association社は、アクチュエータ/センサ・インタフェース・バスを世界市場に宣伝して、下位フィールドのバスの分野において世界標準としての地位を確立させることを目標としています。

FlexRay

FlexRayコンソーシアムは、車載向け高速コミュニケーション・ネットワークの業界標準として、FlexRayコミュニケーション・システムの導入を実現するために設立されました。amsは、プレミアム参加メンバーです。 

FUJITSU

富士通は、顧客中心のITと通信ソリューションの世界的なリーディングプロバイダです。先導的なデバイステクノロジー、信頼性の高いコンピューティングおよび通信製品、世界中に配置されたシステムおよびサービスの専門家たちの存在によって独自の位置を占める富士通は、顧客の成功に無限の可能性を広げる総合ソリューションを提供しています。

Integrated Electronic Systems Lab Co., Ltd

積成電子股份有限公司(Integrated Electronic Systems Lab Co., Ltd (iESLab))は、オートメーション及びインフォメーションソリューションのリーディングプロバイダーです。iESLabには北京EISE、北京XCAL、福建オートメーション、iESLabエナジー、iESLabソフトウェア、青島iESLab、上海HUGEGIS、上海iESLabの8社の子会社があります。また、iESLabは重要な高度先端技術を持つ中国企業で、中国の国家計画に入っているソフトウェア企業です。主要な事業内容は電気、水道、ガス、暖房のスマートメーター、再生可能エネルギー、情報セキュリティソリューションです。2010年1月、iESLabは正式に深圳証券取引所のSMEボードに上場しました。証券コードは002339です。

JasPar

JasParは、車載LANがテクノロジーやミドルウェア、ソフトウェアプラットフォームを可能にするなかで、日本企業による前競争的なテクノロジーの共同開発を奨励することで技術開発コストを削減し、技術開発を促進するために設立されました。
amsはレギュラーメンバーです。

Jinhua Lanhai Photoelectricity Technology Co., Ltd

藍海光電技術有限公司(Jinhua Lanhai Photoelectricity Technology Co., Ltd)は、レーザー測距器、レーザー速度計、レーザー測距儀およびレーザー・レーダーに焦点を合わせて研究と開発を行ってきました。8年以上にわたり一貫して継続してきた開発を通して、藍海は信頼できる製品研究開発部門を得るに至りました。さらに、藍海は11のキーテクノロジーデザインを獲得し、国内外の特許を取得しています。主力製品は単眼レーザー測距器、レーザー測距センサー、警察用レーザー速度計、レーザー・レーダーセンサーです。

Mobile Industry Processor Interface (MIPI) Alliance

The Mobile Industry Processor Interface (MIPI) Allianceは、携帯電話大手企業共同の業界団体で、携帯電話のアプリケーションプロセッサとのインタフェース向けのオープンスタンダードを定義して、その利用を促進することを目的としています。

Mobile Industry Processor Interface (MIPI) Alliance

The Mobile Industry Processor Interface (MIPI) Allianceは、携帯電話大手企業共同の業界団体で、携帯電話のアプリケーションプロセッサとのインタフェース向けのオープンスタンダードを定義して、その利用を促進することを目的としています。

TTTech Computertechnik AG

新しい電子制御運転の技術により、未来の車の電子および電気アーキテクチャは抜本的に変わることになります。TTTech社は、タイムトリガシステム分野の大手企業です。

業界団体

RAIN RFID

RAINは、Bluetooth SIGやWi-Fi Allianceと同じく業界内の連携グループです。
RAINアライアンスのミッションは、ISO/IEC 18000-63 / EPC™  UHF Gen2 V2テクノロジーおよびアプリケーションについて世界中に理解と普及を推進し、普遍的な採用を促進することです。

ヨーロッパ研究プロジェクト

全米研究プロジェクト

ACINTECH

Active Interposer Technologie zur 3D-Integration von elektronischen Bauelementen

ASD

Acoustic Sensing & Design

COHESION

CMOS Herstellungsverfahren für Siliziumnitridwellenleiter zur Miniaturisierung von optischen Kohärenztomographiegeräten

COLODOR

Integrated-optical detection of volatile organic compounds using functional polymer coatings.

COTOMICS

Computer Tomography IC mit hoher Strahlungsimmunität

ESDL

Efficient Sensor Driven Lighting

LEAD

Low EMI Analog Design

nanoSpec

Hochaufgelöste Nahfeld-Infrarotmikrospektroskopie für die Prozesskontrolle von nanotechnologischen Bauteilen

PHELICITI

Synergetische Konvergenz von Photonik und Elektronik durch effiziente 3D Chip Integration

RealNano

Industrielle Realisierung innovativer CMOS basierter Nanosensoren

180/150nm Pilotlinie

180/150nm Pilotlinie